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干法全自動(dòng)激光粒度分析儀

更新時(shí)間:2023-10-18

簡(jiǎn)要描述:

LAP-D2000干法全自動(dòng)激光粒度分析儀
我公司視“打造國(guó)產(chǎn)穩(wěn)定的激光粒度儀器"為己任,以科技創(chuàng)品牌、質(zhì)量闖市場(chǎng)、信譽(yù)贏天下為方針,全力打造超穩(wěn)定、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)激光粒度儀器。D2000自上市以來(lái)贏得了廣大客戶(hù)的*。
LAP-D2000屬于干法全自動(dòng)激光粒度儀,被廣泛應(yīng)用到粉體行業(yè),我公司針對(duì)不同行業(yè)設(shè)計(jì)了不同模板,客戶(hù)可根據(jù)自己需要選擇水泥模版、磨料模版等等。

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LAP-D2000干法全自動(dòng)激光粒度分析儀

我公司視“打造國(guó)產(chǎn)穩(wěn)定的激光粒度儀器”為己任,以科技創(chuàng)品牌、質(zhì)量闖市場(chǎng)、信譽(yù)贏天下為方針,全力打造超穩(wěn)定、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)激光粒度儀器。D2000自上市以來(lái)贏得了廣大客戶(hù)的*。

LAP-D2000屬于干法全自動(dòng)激光粒度儀,被廣泛應(yīng)用到粉體行業(yè),我公司針對(duì)不同行業(yè)設(shè)計(jì)了不同模板,客戶(hù)可根據(jù)自己需要選擇水泥模版、磨料模版等等。

智能型干粉激光粒度分析儀控制系統(tǒng)原理圖

LAP-D2000激光粒度分析儀主要性能特點(diǎn)

*的光路設(shè)計(jì):LAP-D2000采用會(huì)聚光傅立葉變換測(cè)試技術(shù)保證在較短的焦距獲得較大量程,有效提高儀器的分辨能力;*的小探頭排布,讓D2000擁有了*的小顆粒測(cè)試能力。*的自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)及電腦操作系統(tǒng)彰顯出LAP-D2000人性化設(shè)計(jì)。

高穩(wěn)定光路優(yōu)化:*的設(shè)計(jì)讓LAP-D2000擁有了*的高穩(wěn)定光路,它采用了高穩(wěn)定、大功率光纖輸出激光器,優(yōu)良的配置使LAP-D2000擁有了*的穩(wěn)定性;主要光路采取了全封閉設(shè)計(jì),保證了儀器在復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試。

*的干法分散系統(tǒng):D2000分散系統(tǒng)在法國(guó)理論數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),使LAP-D2000對(duì)干粉的分散更加均勻,*的負(fù)壓保證了進(jìn)料的連續(xù)性及均勻性,有效避免測(cè)試過(guò)程中干粉的相互粘連。

   探測(cè)器:LAP-D2000探測(cè)器采用了主探測(cè)器與副探測(cè)器結(jié)合的全新設(shè)計(jì),保證了儀器全量程內(nèi)無(wú)縫探測(cè),使測(cè)試更加準(zhǔn)確。主探測(cè)器設(shè)計(jì)了自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)儀器的一鍵自動(dòng)對(duì)中,彰顯人性化設(shè)計(jì)。同時(shí)有效避免手動(dòng)對(duì)中對(duì)探測(cè)器的損害,有效延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。

防塵、防震設(shè)計(jì):儀器整體進(jìn)行了密封設(shè)計(jì),大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。*的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動(dòng)對(duì)儀器的干擾,使結(jié)果測(cè)試更穩(wěn)定可靠。

光路自動(dòng)校對(duì):光路微變,儀器可以自行對(duì)光路進(jìn)行調(diào)節(jié),避免手動(dòng)調(diào)節(jié)時(shí)損壞探測(cè)器。

管道無(wú)殘留:測(cè)試完成后管道內(nèi)無(wú)殘留樣品,不會(huì)對(duì)下次測(cè)試造成干擾。

計(jì)算機(jī)控制喂料:測(cè)試人員可借助計(jì)算機(jī)控制儀器進(jìn)料量。

軟件:符合藥典GMP規(guī)定,具有電子簽名、權(quán)限設(shè)置、數(shù)據(jù)追蹤、數(shù)據(jù)不可更改等功能。

對(duì)于制藥行業(yè)客戶(hù),可以提供3Q認(rèn)證。

測(cè)試界面

光路自動(dòng)對(duì)中功能圖

主要技術(shù)參數(shù):

規(guī)格型號(hào)

LAP-D2000

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

ISO 13320-1:1999;GB/T19077.1-2008

測(cè)試范圍

0.1μm -2000μm

探測(cè)器通道數(shù)

109

準(zhǔn)確性誤差

<1%(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品D50值)

重復(fù)性誤差

<1%(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品D50值)

喂料方式

機(jī)械無(wú)級(jí)調(diào)速振動(dòng)喂料,軟件控制

無(wú)油靜音空壓機(jī)

具有粉塵過(guò)濾功能,保證測(cè)試準(zhǔn)確性

冷干機(jī)

冷凍式干燥機(jī)可過(guò)濾空氣中的水分,保證分散效果

誤操作保護(hù)

儀器具備誤操作自我保護(hù)功能,儀器對(duì)誤操作不響應(yīng)

激光器參數(shù)

進(jìn)口光纖輸出大功率激光器 λ= 650nm,  p>10mW

鏡頭

進(jìn)口佳能鏡頭

分散方法

高壓空氣分散

智能操作模式

軟件智能全自動(dòng)控制操作

光路對(duì)中

光路自動(dòng)校對(duì)

測(cè)試速度

<1min/次(不含樣品分散時(shí)間)

體積

980mm*410mm*450mm

重量

35Kg

 

軟件功能

測(cè)試報(bào)告

測(cè)試報(bào)告可導(dǎo)出Word、Excel、圖片(Bmp)和文本(Text)等多種形式的文檔,滿(mǎn)足在任何場(chǎng)合下查看測(cè)試報(bào)告以及科研文章中引用測(cè)試結(jié)果

自行DIY

用戶(hù)自定義要顯示的數(shù)據(jù),根據(jù)粒徑求百分比、根據(jù)百分比求粒徑或根據(jù)

統(tǒng)計(jì)方式

體積分布和數(shù)量分布,以滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)于粒度分布的不同統(tǒng)計(jì)方式

統(tǒng)計(jì)比較

可針對(duì)多條測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)比較分析,可明顯對(duì)比不同批次樣品、加工前后樣品以及不同時(shí)間測(cè)試結(jié)果的差異,對(duì)工業(yè)原料質(zhì)量控制具有很強(qiáng)的實(shí)際意義

分析模式

包括自由分布、R-R分布和對(duì)數(shù)正態(tài)分布、按目分級(jí)統(tǒng)計(jì)模式等,滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)被測(cè)樣品粒度統(tǒng)計(jì)方式的不同要求

顯示模板

粒徑區(qū)間求百分比,以滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)粒度測(cè)試的表征方式。徑距、一致性、區(qū)間累積等等

智能操作模式

真正全自動(dòng)無(wú)人干預(yù)操作,無(wú)人為因素干擾,您只需按提示加入待測(cè)樣品即可,測(cè)試結(jié)果的重復(fù)性更好。

多語(yǔ)言支持

中英文語(yǔ)言界面支持,還可根據(jù)用戶(hù)要求嵌入其他語(yǔ)言界面。

 

測(cè)試報(bào)告:

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